Многолетнее правило полупроводниковой отрасли начинает рушиться. Если раньше крупнейшие производители микросхем и памяти могли диктовать условия поставщикам оборудования, требуя постоянного снижения цен, то сегодня ситуация меняется. Причина — стремительный рост спроса на вычислительные мощности для искусственного интеллекта.

Недавно несколько ключевых поставщиков оборудования для SK Hynix запросили повышение цен на свою продукцию на 3–4%. Еще несколько лет назад подобный шаг выглядел бы немыслимым: рынок традиционно оставался на стороне покупателей. Однако дефицит оборудования и гонка за расширением производственных мощностей заставляют производителей чипов пересматривать привычные правила.

Одним из главных бенефициаров ИИ-бума стали производители оборудования для создания памяти HBM (High Bandwidth Memory), которая используется в ускорителях Nvidia, AMD и других разработчиков ИИ-чипов.

Особенно высокий спрос наблюдается на установки термокомпрессионного соединения (TCB, Thermo-Compression Bonding), необходимые для многослойной сборки HBM. Южнокорейские компании Hanmi Semiconductor и Hanwha Semitech получают крупные заказы от SK Hynix на производство оборудования для выпуска памяти HBM4.

Рост заказов объясняется сразу несколькими факторами:

расширением производства HBM для ИИ-ускорителей;

развитием технологий упаковки чипов Chiplet;

увеличением спроса на современные методы соединения кристаллов в процессорах и специализированных ИИ-чипах.

По сути, оборудование для продвинутой упаковки стало одним из самых дефицитных ресурсов отрасли.

Еще недавно многие аналитики ожидали, что технология гибридного соединения (Hybrid Bonding) быстро заменит TCB. Однако внедрение идет медленнее прогнозов.

Гибридное соединение обеспечивает более высокую плотность интеграции, но требует значительно более сложного контроля качества, чистоты производства и уровня выхода годных кристаллов. Поэтому производители памяти продолжают использовать TCB для массового выпуска HBM4, параллельно инвестируя в будущие линии Hybrid Bonding.

Наиболее вероятный сценарий сегодня — сосуществование обеих технологий в ближайшие годы. Массовый переход на гибридное соединение может начаться только с поколений памяти HBM5 и выше.

Парадоксально, но сами производители оборудования столкнулись с нехваткой компонентов.

Корейские компании, выпускающие тестовое оборудование для полупроводниковой промышленности, сообщают о рекордных сроках поставки FPGA, процессоров и специализированных управляющих микросхем. Некоторые FPGA теперь приходится ждать до 52 недель вместо прежних двух месяцев.

Возникла необычная ситуация: чтобы производить оборудование для выпуска чипов, нужны сами чипы, а они в первую очередь уходят в дата-центры и ИИ-инфраструктуру крупнейших технологических компаний.

В результате возникает цепочка:

Растет спрос на ИИ-чипы.

Производители расширяют мощности.

Требуется больше оборудования.

Производителям оборудования не хватает электронных компонентов.

Сроки поставок оборудования увеличиваются.

Таким образом, ИИ создает дефицит сразу на нескольких уровнях цепочки поставок.

По прогнозам отраслевой ассоциации SEMI, мировой рынок оборудования для производства полупроводников вырастет с 133 млрд долларов в 2025 году до 145 млрд долларов в 2026-м и достигнет рекордных 156 млрд долларов в 2027 году.

Главными драйверами роста станут:

производство передовых логических чипов для ИИ;

расширение мощностей по выпуску памяти HBM;

развитие технологий продвинутой упаковки, включая CoWoS и Chiplet-архитектуры.

Крупнейшие игроки отрасли уже наращивают инвестиции. SK Hynix планирует удвоить производственные мощности в течение пяти лет, а Micron увеличила капитальные расходы на 2026 финансовый год примерно до 20 млрд долларов. Одновременно растут закупки оборудования у ASML и других лидеров рынка.

ИИ меняет не только технологии, но и баланс влияния в полупроводниковой отрасли. Если раньше поставщики оборудования были вынуждены мириться с постоянным давлением на цены, то теперь именно они становятся владельцами одного из самых дефицитных ресурсов — способности быстро наращивать производственные мощности.

Наибольшие преимущества получают компании, работающие на критически важных участках производства: в литографии, памяти HBM, передовой упаковке и тестировании микросхем. Именно они становятся ключевыми участниками новой гонки за вычислительные мощности, без которых невозможно дальнейшее развитие искусственного интеллекта.