Пока внимание приковано к чипам и большим моделям, в тени стремительно развивается другой ключевой элемент технологической гонки — печатные платы (PCB). Именно они превращают достижения в материалах и архитектуре в реальные, массово производимые продукты. И сегодня центр тяжести этой индустрии всё заметнее смещается в Китай.

Долгое время Китай доминировал на рынке PCB по объёму, но уступал в высокотехнологичных сегментах — особенно в решениях для AI-серверов и IC-подложек, где лидировали Япония, Южная Корея и Тайвань. Сейчас ситуация меняется.

Китайские компании — такие как Shennan Circuits, Wus Printed Circuit, Shenghong Tech — активно сокращают технологическое отставание. Они инвестируют в сложные продукты: многослойные платы высокой плотности (HDI), решения для высокоскоростных вычислений и серверов ИИ.

При этом сам рынок производства PCB остаётся фрагментированным: доля топ-10 игроков — менее 40%. Это создаёт окно возможностей для компаний, которые быстрее других осваивают передовые технологии и наращивают мощности.

Сегмент PCB для AI и HPC-серверов растёт стремительными темпами:

2023: около $0,6–0,8 млрд

2024: $1,5–2 млрд

прогноз на 2028: $3,17 млрд

среднегодовой рост: 25–35%

Главный драйвер — усложнение вычислительных систем. Чем мощнее ИИ, тем выше требования к плотности соединений, скорости передачи данных и тепловой устойчивости плат.

Китайские производители PCB уже выработали разные модели развития:

1. Технологический прорыв (Shenghong Tech). Компания делает ставку на передовые разработки — например, HDI-платы с 10 уровнями и 30 слоями. Это решения для самых современных AI-ускорителей. Лидерство в технологиях позволяет зарабатывать на наиболее маржинальных сегментах.

2. Фокус на AI-сегменте (Wus Printed Circuit, Dongshan Precision). Wus активно инвестирует в расширение мощностей под AI-чипы и серверы, демонстрируя быстрый рост прибыли. Dongshan вошла в рынок через покупку Multek и делает ставку на интеграцию технологий и международной клиентской базы.

3. Платформенные игроки (Shennan Circuits, Pengding Holdings). Shennan развивает направления дата-центров и автомобильной электроники. Pengding делает ставку на масштаб и универсальность, осваивая широкий спектр высокоточных решений (включая ультратонкие линии и микроотверстия).

Ключевое изменение — развитие всей экосистемы. Китайские компании продвигаются не только в производстве, но и в материалах:

высокочастотные смолы (M8/M9)

стеклоткани с низкой диэлектрической проницаемостью

медная фольга нового поколения

Если раньше эти сегменты контролировались японскими и западными компаниями, то теперь китайские поставщики начинают выходить на массовые поставки.

С точки зрения инвестиций, ключевые факторы успеха в отрасли:

Переход от тестирования к массовому производству(сможет ли продукция закрепиться в цепочках поставок)

Освоение «технологических белых зон»(например, новые архитектуры и упаковка чипов)

Запуск новых мощностей(особенно в Юго-Восточной Азии и Китае)

Именно скорость выхода на рынок и масштабирование определят, кто станет лидером в ближайшие годы.

PCB редко попадает в заголовки новостей, но именно здесь разворачивается одна из важнейших битв эпохи ИИ. Без прорывов в этой области невозможно реализовать потенциал ни чипов, ни алгоритмов.

Китайская индустрия PCB уже прошла путь от «догоняющей» к «конкурирующей», а в отдельных сегментах — и к лидирующей. И главный приз в этой гонке — контроль над инфраструктурой, на которой будет строиться вся будущая цифровая экономика.